| 民國88年 |
由龔行憲博士於美國矽谷正式成立 Luxnet corporation，資本額美金800萬元，為光電半導體公司，專注於發展LED，創辦人龔行憲博士擔任董事長。
|
| 民國89年 |
以現有光電半導體技術投入開發光通訊元件。
增資美金1,800萬元。
|
| 民國90年 |
成立台灣子公司-華星光通科技有限公司，實收資本額新台幣90, 000仟元。
建立晶粒(Chip)生產線，座落在台灣桃園縣龍潭科技園區。
|
| 民國91年 |
台灣子公司變更登記為股份有限公司---華星光通科技股份有限公司。
850nm VCSEL & 1310nm PD & FP Laser 開發完成。
取得ISO 9001認證。
|
| 民國92年 |
為全力發展光通訊元件的生產與銷售， 美國Luxnet將所有業務及股權移轉回臺灣華星光通科技股份有限公司，由張裕忠博士擔任總經理。
增資新台幣20,500仟元，實收資本額新台幣110,500仟元。
|
| 民國93年 |
新建光通訊次模組封裝(ROSA)生產線。
增資新台幣147,103仟元，實收資本額新台幣257,603仟元。
|
| 民國94年 |
建立封裝(T046)生產線，第四季開始公司轉虧為盈。
|
| 民國95年 |
850nm SM VCSEL for optical mouse開發完成。
|
| 民國96年 |
850nm &1310nm 10 G photo detector開發完成。
|
| 民國97年 |
為擴充產能需求，另於中壢工業區租建新廠，原龍潭廠以生產晶粒為主，
中壢廠以生產封裝及次模組元件為主。
轉投資設立大陸子公司 蘇州長瑞光電有限公司。
為充實營運資金，增資新台幣47,070仟元，實收資本額新台幣304,673仟元。
進入FTTH PON 市場 ; 850nm &1310nm 10G ROSA開發完成。
|
| 民國98年 |
中壢廠新增封裝(T056)生產線及次模組封裝(BOSA)生產線。
增資新台幣8,775仟元，實收資本額新台幣313,448仟元。
2.5G 1310nm ; 1490nm ; 1550nm DFB Laser開發完成。
2.5G DFB GPON ONU+OLT開發完成。
|
| 民國99年 |
增資新台幣9,675仟元，實收資本額新台幣323,123仟元。
6G FP TOSA&ROSA for LTE開發完成。
Dual wavelength 10G light peak detector開發完成。
|
| 民國100年 |
8月證期會上櫃核准；
2.5G 1310/1550nm APD檢光器晶粒開發完成。
10G1310nm 波長雷射晶粒開發完成。
10G 850nm 波長光接收次模組開發完成。
10G 850nm 波長VCSEL光發射次模組開發完成。
SMF 1310nm FP OC48 SR模組、SMF 1310nm DFB OC48 IR模組、SMF
1310nm DFB/APD OC48 LR模組、MMF 850nm 8FC SFP+模組、MMF 850nm
10GBASE SR SFP+模組開發完成。
|
| 民國101年 |
合江廠自建完成；營收達新台幣21.5億元，再創新高。
10G 1310nm DFB晶粒開發完成。
10G FP TOSA、10G/14G VCSEL TOSA、10G DFB TOSA開發完成。
40G SR4 Optical Engine開發完成。
10G LRL SFP+、10G LR SFP+、10G SR SFP+、40G SR4 QSFP+開發完成。
|
| 民國102年 |
3月完成中壢及龍潭2廠合併至合江新廠，正式生產製造及辦公。
獲得勤業眾信所舉辦之「德勤亞太區高科技、高成長500強」之公司表揚。
1310nm 邊收光型的PIN晶粒開發完成。
25G 1310nm DFB晶粒開發完成。
QSFP+ 40G PSM4 mini TOSA/ROSA開發完成。
48G mini SAS HD開發完成。
QSFP+ 40G PSM4模組開發完成。
|
| 民國103年 |
4月再度榮獲「德勤亞太區高科技、高成長500強」之公司。
4月通過CG6008通用版公司治理制度評量認證。
1310nm 25G PIN晶粒開發完成。
40G PSM4 Mini TOSA開發完成。
40G PSM4 ROSA、40G 300m SR4 opitcal engine開發完成。
10G LR-Lite SFP+ Tranceiver、40G BASE PSM4 QSFP+開發完成。
|
| 民國104年 |
公司營收達新台幣41.81億元，創歷史新高。
公司榮獲第一屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
850nm 25G PIN晶粒開發完成。
CWDM CW-DFB晶粒開發完成。
10G EPON BOSA開發完成。
25G 1310nm DFB TOSA開發完成。
25G 1310nm PIN-TIA ROSA開發完成。
100G CWDM4 TOSA開發完成。
40G QSFP+ eSR4 COB模組開發完成。
|
| 民國105年 |
公司再次榮獲第二屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
10G EPON 1270nm DFB晶粒開發完成。
1490nm OLT DFB晶粒開發完成。
1310nm 10G super TIA PIN PD晶粒開發完成。
100G silicon photonic module assembly technology開發完成。
|
| 民國106年 |
公司榮獲第三屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
10G EPON 1577nm APD晶粒開發完成。
Gen2 Mini TOSA 40G PSM4/ROSA 40G PSM4開發完成。
Gen2 40G QSFP+PSM4模組開發完成。
取得ISO14001:2015認證。
|
| 民國107年 |
公司榮獲第四屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
2月私募普通股19,500仟元，實收資本額新台幣929,216仟元。
4月現金增資計畫發行新股增資新台幣100,000仟元，實收資本額新台幣1,029,216仟元。
25G 1310/1550nm PIN array chip開發完成。
25G 850nm PIN array chip開發完成。
25G CWDM DFB chip開發完成。
取得ANSI/ESD S20.20-2014認證。
取得ISO45001:2018認證。
|
| 民國108年 |
10G APD ROSA開發完成。
10G O-Band CWDM DFB LD開發完成。
10G 1550nm DFB LD開發完成。
40mW O-Band CWDM CW DFB LD開發完成。
25G 850nm 1x4 array開發完成。
25G 1310/1550nm APD開發完成。
|
| 民國109年 |
1月現金增資計畫發行新股增資147,000仟元，實收資本額總計為1,202,263仟元。
25G CWDM 6 波 TOCAN開發完成。
25G 1350/1370nm CWDM DFB LD開發完成。
|
| 民國110年 |
5 月私募普通股130,000仟元，另註銷限制員工權利新股1,060仟元，實收資本額總計為1,329,303仟元。
25G 1310nm PIN PD開發完成。
BOX type EML TOSA packaging technology開發完成。
400G silicon photonic module assembly technology開發完成。
|
| 民國111年 |
40/53mW CWDM LD製程技術開發完成，應用於400G AI資料中心。
50G PIN PD開發完成。
TO33 TOCAN Packaging technology開發完成。
TO38 TOCAN Packaging technology開發完成。
|
| 民國112年 |
12月現金增資計畫發行新股增資85,000仟元，實收資本額總計為1,408,398仟元。
70mW CWDM LD製程技術開發完成，應用於800G AI資料中心。
CWDM TOSA for CPO External Laser Sources開發完成。
Active lens alignment assembly technology開發完成。
|
| 民國113年 |
100mW CWDM LD製程技術開發完成，應用於1.6T AI資料中心。
800G silicon photonic module assembly technology開發完成。
|
